石英基板安装陶瓷封装产品时的注意事项：

    安装到基板上之后，如果要弯曲基板等使其变形时，石英晶振与基板之间的焊接部位会脱落，Plastic mold会发生裂纹，而有可能导致内部元件被破坏等。特别是要切割装载了石英晶振的基板时，有可能会施加较大的压力。要小限度地减轻对产品的压力，请探讨佳的基板布局和切割方法。

    将产品自动安装到基板上时，如果会对石英晶振造成较大的冲击，则有可能会导致特性的变化/恶化以及产品被破坏。进行自动安装时，请设定好考虑了对石英晶振造成冲击的条件。另外，请事先进行安装测试，确认不会对石英晶振造成影响。

    要将产品安装到与石英晶振封装所使用的陶瓷备有不同的膨胀系数的基板上时，如果在长时间内温度会发生反复的急剧变化，则焊接部位有可能会发生龟裂。在这种环境下使用时，恳请贵公司事先进行测试，确认不会对石英晶振造成影响。

    由于陶瓷产品是小型，薄型产品，安装后需要进行调整或修改时，请充分考虑和选用所使用的固定工具以及操作方法。

    焊接方法：Cylinder焊接位置仅限为从导脚密封玻璃部远离1.0mm以上的部分，请勿焊接外壳。此外，高温，长时间的加热有可能会导致特性恶化及晶振破损，因此对导脚部位的加热请控制在300℃以下，5秒钟以内（外壳部位为 150℃以下）。

     上述是小编给大家讲述的石英基板安装陶瓷封装产品时的注意事项！简单的描述希望可以帮助大家了解，内容提供参考，需要咨询的可以联系我们厂家。