下面小编讲讲镀膜石英片磁控溅射镀膜的特点！

    优点

1、靶材粒子能量高(比热蒸发高出1个数量级),所制备膜层更致密,与石英片结合力更高:

2、一般备有辅助离子源,可以用来清洗石英片,清洗效果好;3、易于制备熔点高的材料;

4、制备合金膜层,可以保证膜层材料比例与靶材相同;5、由于装有中和器,也可以用来制备绝缘膜层.

    缺点

1、一般镀膜速率较慢,每秒几十埃;

2、离子源清理和中和器灯丝更换较频繁;

3、不适宜制备较大面积薄膜.

使用靶材时的注意事项

1、靶材的外形尺寸要与机器要求的设计一致;

2、靶材外表与内在清洁度要高,是在洁净室内加工制成的;3、靶材的质量可据合同要求定制(高纯度99.99%、高密度、低气体含量,尺寸(银靶材约127×178×7mm,重量1.66Kg),无裂纹,无孔洞);4、靶材的致密度要一致(可在显微镜下观察到);5、靶材在使用中要记录下该工序的各种数据,以便观察其变化及差距;6、使用银靶15000WH,铬靶25000WH时需更换新靶材;7、靶材的更换要严格按设备中的操作工艺执行;8、靶材使用后称重量(银靶材约1.25~1.3Kg)返回原供货商,加工后再使用,往返循环.

    技术注意事项

1、石英片温度的影响:温度较低→薄膜颗粒小→晶界散射多→电阻率下降;温度较高→晶粒过大→缺陷增多→电阻率升高.

2、沉积时间的影响:沉积时间延长→薄膜厚度增加→透过率下降→电阻率下降;沉积时间过长→温度过高→晶粒过大→缺陷增多→电阻率升高.

3、溅射功率的影响:溅射功率增加→溅射粒子增多→粒子能量增加→膜层与石英片粘附力增加→膜层致密性增加;溅射功率过高→氩离子能量过大→陶瓷靶易开裂→溅射粒子能量过大→薄膜致密性下降.

4、氩气气压的影响:氩气气压过低→氩离子少→溅射原子少→薄膜薄→晶化率低;氩气气压过高→氩离子过多→碰撞增多→薄膜晶化率低.

5、靶基距的影响:距离过小→加速不够→动能过小→薄膜薄→晶化率低;距离过大→散射增大→部分粒子不能溅射到石英片上→轰击过大→薄膜致密性下降.

    上述是小编给大家讲述的镀膜石英片磁控溅射镀膜的特点！简单的描述大家可以了解看看，内容提供参考，需要资讯的可以联系我们。